يشترى 1422002-9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1422002-9
- رقم القطعة:
- 1422002-9
- وصف:
- V23079B2201B301
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14822 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1422002-9.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1422002-9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1422002-9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | V23079B2201B301 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1422002-9 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | V23079B2201B301 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1422002-9
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1422002-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422007-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422006-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422006-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079G2001X071 | تحقيق |
|
1422007-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2208B301 | تحقيق |
 |
1422037-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V | تحقيق |
|
1422007-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2219B301 | تحقيق |
|
1422015-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422006-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422036-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422015-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
1422029-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers