يشترى 1393760-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1393760-2
- رقم القطعة:
- 1393760-2
- وصف:
- RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19104 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1393760-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1393760-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1393760-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | For Cradle N, S and P Size III |
|---|---|
| سلسلة: | AXICOM |
| اسماء اخرى: | V23154Z1034 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 27 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1393760-2 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Cradle Sockets, AXICOM |
| وصف موسع: | Clip, Hold Down Cradle Sockets, AXICOM |
| وصف: | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1393760-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | تحقيق |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | تحقيق |
|
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393761-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | تحقيق |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers