يشترى 135D336X9075F2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
135D336X9075F2
- رقم القطعة:
- 135D336X9075F2
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19959 Pieces
- ورقة البيانات:
- 135D336X9075F2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 135D336X9075F2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 135D336X9075F2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 75V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) |
| سلسلة: | 135D |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 718-1264 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 200°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | F |
| الصانع الجزء رقم: | 135D336X9075F2 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Wet Tantalum |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 33µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 4.2 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 4.2 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL |
| مواسعة: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل135D336X9075F2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
135D336X9075F6 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
135D336X9050C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D336X9015C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D336X9015C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 15V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D336X9050C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
135D337X9035T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
135D337X9050K6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers