يشترى 135D256X9050F2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
135D256X9050F2
- رقم القطعة:
- 135D256X9050F2
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 25UF 50V 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17019 Pieces
- ورقة البيانات:
- 135D256X9050F2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 135D256X9050F2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 135D256X9050F2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) |
| سلسلة: | 135D |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | F |
| الصانع الجزء رقم: | 135D256X9050F2 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Wet Tantalum |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 25µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 4.6 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 4.6 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 25UF 50V 10% AXIAL |
| مواسعة: | 25µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل135D256X9050F2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
135D256X9008C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 25UF 8V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
135D256X9050F6 | Vishay Sprague | CAP TANT 25UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D256X9008C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 25UF 8V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
135D256X9125T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 25UF 125V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D256X9125T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 25UF 125V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D257X9010T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 250UF 10V 10% AXIAL | تحقيق |
|
135D257X9010T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 250UF 10V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers