يشترى 13195-606LQR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
13195-606LQR
- رقم القطعة:
- 13195-606LQR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CLASS H PANEL ASSEMBLY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18712 Pieces
- ورقة البيانات:
- 13195-606LQR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 13195-606LQR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 13195-606LQR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 13195-606LQR |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | CLASS H PANEL ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل13195-606LQR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
13195-417FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
5591-42 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
13195-302LQR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-606LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-605LCR | Eaton | FUSE PANEL ASSY. | تحقيق |
 |
BK/1A1119-04 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
|
HWC-AF | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
|
13195-656LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-410FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
13195-305LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-552FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
 |
0DZC0033Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 500V 63A CHASSIS | تحقيق |
|
13195-402LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-404LQR | Eaton | FUSE PANELS | تحقيق |
 |
0031.3701 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 12A PCB | تحقيق |
|
13195-551FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
CHM3DIU | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
13195-351FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-455LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL | تحقيق |
 |
03455LS8X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers