يشترى 12BDGHA31.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
12BDGHA31.5
- رقم القطعة:
- 12BDGHA31.5
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 12KV 31.5AMP 2" AIR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14720 Pieces
- ورقة البيانات:
- 12BDGHA31.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 12BDGHA31.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 12BDGHA31.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 12BDGHA31.5 |
| وصف: | FUSE 12KV 31.5AMP 2" AIR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل12BDGHA31.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
12BDGHA16 | Eaton | FUSE 12KV 16AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA50 | Eaton | FUSE 12KV 50AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA20 | Eaton | FUSE 12KV 20AMP 2" AIR | تحقيق |
 |
KLDR01.8T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 1.8A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
BRT-60 | Eaton | BUSS ONE-TIME FUSE | تحقيق |
|
12BDGHA1 | Eaton | FUSE 12KV 1AMP 2" AIR | تحقيق |
 |
LSRK090.VXID | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 90A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
12BDGHA40 | Eaton | FUSE 12KV 40AMP 2" AIR | تحقيق |
|
ECL083-200E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 200E | تحقيق |
|
BK/GMQ-1 | Eaton | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | تحقيق |
|
12BDGHA25 | Eaton | FUSE 12KV 25AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA6.3 | Eaton | FUSE 12KV 6.3AMP 2" AIR | تحقيق |
 |
SPFJ125.X | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 125A 600VAC/1KVDC | تحقيق |
|
12BDGHA10 | Eaton | FUSE 12KV 10AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA35.5 | Eaton | FUSE 12KV 35.5AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA3.15 | Eaton | FUSE 12KV 3.15AMP 2" AIR | تحقيق |
|
12BDGHA45 | Eaton | FUSE 12KV 45AMP 2" AIR | تحقيق |
 |
170M1360 | Eaton | FUSE SQ 20A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers