يشترى 1111Y1K00160JQT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1111Y1K00160JQT
- رقم القطعة:
- 1111Y1K00160JQT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP CER HIGH Q 1111
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14135 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1111Y1K00160JQT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1111Y1K00160JQT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1111Y1K00160JQT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1111Y1K00160JQT |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER HIGH Q 1111 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1111Y1K00160JQT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1111Y1K00160KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00161KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00160GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00161GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00131GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00121GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00130JQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00161JQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00180FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00121FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00161FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00151KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00101JQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00160FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00110GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
|
1111Y1K00150GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers