يشترى 10M25DAF484I6G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
10M25DAF484I6G
- رقم القطعة:
- 10M25DAF484I6G
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12707 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 10M25DAF484I6G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 10M25DAF484I6G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 691200 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 484-FBGA (23x23) |
| سلسلة: | MAX® 10 |
| حزمة / كيس: | 484-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 25000 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 1563 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 360 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 10M25DAF484I6G |
| وصف: | IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل10M25DAF484I6G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
10M25DAF484C7G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
10M25DAF484C8G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
10M25DAF256I6G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
10M25DCF484I6G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | تحقيق |
 |
10M25SCE144C8G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | تحقيق |
|
10M25SAE144C8G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | تحقيق |
 |
10M25DCF256C7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
10M25DAF256I7P | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
10M25DAF484I7G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
10M25SCE144I7G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | تحقيق |
|
10M25SCE144A7G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | تحقيق |
|
10M25DCF256I7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers