يشترى 10EB66 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
10EB66
- رقم القطعة:
- 10EB66
- الصانع:
- Curtis Industries
- وصف:
- LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14768 Pieces
- ورقة البيانات:
- 10EB66.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 10EB66 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 10EB66 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تصنيف دس: | - |
|---|---|
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى المرحلة): | - |
| الجهد - تصنيف أس (المرحلة إلى الأرض / محايد): | - |
| الجهد - تصنيف أس: | 250V |
| إنهاء نمط: | Quick Connect |
| سلسلة: | EB, Curtis Industries/PREO |
| اسماء اخرى: | 364-1009 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع الجزء رقم: | 10EB66 |
| الحث: | - |
| تردد - التشغيل: | 50/60Hz |
| نوع فلتر: | Single Phase |
| وصف: | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | Single Stage |
| الموافقات: | CSA, UR, VDE |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل10EB66
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FN2070A-6-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 110/250VAC 6A CHAS | تحقيق |
 |
FN5040-75-87 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 75A CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
2VK3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 2A CHASS MNT | تحقيق |
 |
RTHN-5250 | TDK-Lambda Americas Inc. | LINE FILTER 500VDC/VAC 250A CHAS | تحقيق |
 |
FN670-1.8-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 1.8A CHASS | تحقيق |
 |
F1100AA10 | Curtis Industries | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | تحقيق |
 |
120TYT8-2 | Delta Electronics | LINE FILTER 520VAC CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
B84143B150R112 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 520/300VAC 150A CHAS | تحقيق |
 |
RTMN-5040 | TDK-Lambda Americas Inc. | LINE FILTER 500VDC/VAC 40A CHASS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers