يشترى 105K500CS6G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
105K500CS6G
- رقم القطعة:
- 105K500CS6G
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP NETWORK 1UF 500V 16SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14362 Pieces
- ورقة البيانات:
- 105K500CS6G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 105K500CS6G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 105K500CS6G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.134" L x 0.701" W (28.80mm x 17.80mm) |
| سلسلة: | Capstick® CS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SMD, Gull Wing |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 105K500CS6G |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.319" (8.10mm) |
| وصف موسع: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 500V 16-SMD, Gull Wing |
| عازلة المواد: | Polymer, Metallized |
| وصف: | CAP NETWORK 1UF 500V 16SMD |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل105K500CS6G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCL22C0G1H221K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
 |
105K500CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 500V 16DIP | تحقيق |
|
105K500CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 500V 16SMD | تحقيق |
|
CKCL22JB1E473M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V JB 0805 | تحقيق |
 |
CA052X683K5RAC7536 | KEMET | CAPACITOR ARRAY 0508 | تحقيق |
 |
405K100CS4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP | تحقيق |
 |
105K500CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 500V 16DIP | تحقيق |
 |
CA064X222K2RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 2200PF 200V X7R 0612 | تحقيق |
 |
W3A41A390KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 39PF 100V NP0 0612 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers