يشترى 105K400CS6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
105K400CS6
- رقم القطعة:
- 105K400CS6
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP NETWORK 1UF 400V 14DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16280 Pieces
- ورقة البيانات:
- 105K400CS6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 105K400CS6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 105K400CS6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 400V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 0.882" L x 0.700" W (22.40mm x 17.80mm) |
| سلسلة: | Capstick® CS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 105K400CS6 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.319" (8.10mm) |
| وصف موسع: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 400V 14-DIP |
| عازلة المواد: | Polymer, Metallized |
| وصف: | CAP NETWORK 1UF 400V 14DIP |
| الدائرة نوع: | Bussed |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل105K400CS6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
105K400CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 400V 14SMD | تحقيق |
 |
105K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 400V 14SMD | تحقيق |
 |
ECJ-TVC1H220K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 22PF 50V NP0 0805 | تحقيق |
 |
CKCL22JB1H104M085AB | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 50V JB 0805 | تحقيق |
 |
CA052X102M5RAC7800 | KEMET | CAPACITOR ARRAY 0508 | تحقيق |
|
105K400CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 400V 14DIP | تحقيق |
|
CKCM25X7R1E103M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | تحقيق |
 |
CKCA43X7R1H102M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 1000PF 50V X7R 1206 | تحقيق |
 |
W3A4YA150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 16V NP0 0612 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers