يشترى 100LSW47000M77X141 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
100LSW47000M77X141
- رقم القطعة:
- 100LSW47000M77X141
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15337 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 100LSW47000M77X141 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 100LSW47000M77X141 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 100LSW47000M77X141 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل100LSW47000M77X141
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
100LSW22000MEFC64X119 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSW2200MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
UWP1V220MCL1GB | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
100LSW4700M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSW2200M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
100LSW15000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
EXV477M010A9PAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 10VDC 1 | تحقيق |
 |
EKMW451VSN331MR35S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
|
E37L421HPN272MCB7M | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 20% 420V SCREW | تحقيق |
 |
100LSW10000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
MAL204226109E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 10UF 400V AXIAL | تحقيق |
|
100LSW2700MEFC36X63 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
ALS80H124QT100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 120000UF 100V | تحقيق |
|
100LSW8200M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSW39000M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSW15000MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers