يشترى 100LSQ18000M51X98 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
100LSQ18000M51X98
- رقم القطعة:
- 100LSQ18000M51X98
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SCREW TERMINAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16096 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.100LSQ18000M51X98.pdf2.100LSQ18000M51X98.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 100LSQ18000M51X98 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 100LSQ18000M51X98 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 100LSQ18000M51X98 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل100LSQ18000M51X98
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
100LSQ15000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ100000M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSQ33000M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSQ4700MEFC36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
 |
100LSQ2200MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ22000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
|
100LSQ10000M36X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSQ27000M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSQ15000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
|
100LSQ22000MEFC51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ10000MEFC36X118 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ82000MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 82000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ27000MEFC64X99 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
 |
100LSQ4700MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 100V SCREW | تحقيق |
|
100LSQ2200M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers