يشترى 09130076Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
09130076Z
- رقم القطعة:
- 09130076Z
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12841 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.09130076Z.pdf2.09130076Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 09130076Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 09130076Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 9130076Z |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 09130076Z |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder |
| وصف: | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE |
| الإكسسوارات نوع: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل09130076Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | تحقيق |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | تحقيق |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | تحقيق |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | تحقيق |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
09130077Z | Littelfuse Inc. | 7 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | تحقيق |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | تحقيق |
|
09130075Z | Littelfuse Inc. | 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | تحقيق |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | تحقيق |
|
09130090Z | Littelfuse Inc. | 3 POS BUS BAR .39 CL LH | تحقيق |
|
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | تحقيق |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers