يشترى 0859.0042 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0859.0042
- رقم القطعة:
- 0859.0042
- الصانع:
- Schurter
- وصف:
- INSULATING COVER FOR FEU
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13802 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0859.0042.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0859.0042 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0859.0042 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | FEU, FEU (Med) |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0859.0042 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; FEU |
| وصف: | INSULATING COVER FOR FEU |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0859.0042
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1PH6P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 25X104MM | تحقيق |
|
64000001603 | Littelfuse Inc. | ACS HANDADAPTER FOR 646/647 YLW | تحقيق |
 |
0859.0043 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | تحقيق |
 |
2A1960-3 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 42 | تحقيق |
|
2A1912-5 | Eaton | KIT BRANCH LOCKOUT (3M PANELSAFE | تحقيق |
|
03540525Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 2 | تحقيق |
 |
0859.0041 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | تحقيق |
|
2A1690-4BK | Eaton | CAN 33 BLANK KNOCKOUT | تحقيق |
 |
0859.0046 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FIZ/FUL | تحقيق |
|
2A1959-2 | Eaton | SKIRT FOR QSCP 28" | تحقيق |
 |
12-J20-60 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | تحقيق |
|
0D0Z14BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 4A D01 FUSE BROWN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers