يشترى 0612YC473KAT2V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0612YC473KAT2V
- رقم القطعة:
- 0612YC473KAT2V
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.047UF 16V X7R 0612
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18460 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0612YC473KAT2V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0612YC473KAT2V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0612YC473KAT2V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.037" (0.94mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0612 (1632 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 0612YC473KAT2V |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| وصف موسع: | 0.047µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X7R 0612 (1632 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0612 |
| مواسعة: | 0.047µF |
| التطبيقات: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0612YC473KAT2V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0612YC472KAT2U | AVX Corporation | CAP CER 4700PF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC474MAT2W | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC474KAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC473KAT2W | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC474MAT2V | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC474KAT2V | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC473KAT2S | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
0612YC474MAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.47UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers