يشترى 06033K1R2PBSTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
06033K1R2PBSTR
- رقم القطعة:
- 06033K1R2PBSTR
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP THIN FILM 1.2PF 25V 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18604 Pieces
- ورقة البيانات:
- 06033K1R2PBSTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 06033K1R2PBSTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 06033K1R2PBSTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±0.02pF |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| سلسلة: | Accu-P® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 06033K1R2PBSTR |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.029" (0.73mm) |
| الميزات: | RF, High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 1.2pF ±0.02pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | CAP THIN FILM 1.2PF 25V 0603 |
| مواسعة: | 1.2pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل06033K1R2PBSTR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers