يشترى 0375012.HXP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0375012.HXP
- رقم القطعة:
- 0375012.HXP
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE 125V SLO-BLO 3AG 12A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16921 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.0375012.HXP.pdf2.0375012.HXP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0375012.HXP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0375012.HXP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 125V |
| حجم / البعد: | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
| سلسلة: | 375 |
| وقت الاستجابة: | Slow |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | - |
| الصانع الجزء رقم: | 0375012.HXP |
| نوع الصمامات: | Cartridge, Ceramic |
| وصف: | FUSE 125V SLO-BLO 3AG 12A |
| التصويت الحالي: | 12A |
| اللون: | - |
| كسر القدرات @ الفولطية: | 10kA |
| الموافقات: | CE, CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0375012.HXP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0375015.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
0375012.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
0375012.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
 |
0375012.M | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
80411000000 | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | تحقيق |
|
0375015.M | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
|
0375015.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
 |
BK1/MCRW10A | Eaton | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | تحقيق |
 |
37211250431 | Littelfuse Inc. | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | تحقيق |
|
0375015.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers