يشترى 0327900.UXS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0327900.UXS
- رقم القطعة:
- 0327900.UXS
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- SHUNT MICRO2 BLADE 32V AG 500 PC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17517 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0327900.UXS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0327900.UXS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0327900.UXS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.358" L x 0.150" W x 0.311" H (9.10mm x 3.80mm x 7.90mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Blade, Micro |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0327900.UXS |
| وصف: | SHUNT MICRO2 BLADE 32V AG 500 PC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0327900.UXS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0679H0500-05 | Bel Fuse Inc. | FUSE BRD MNT 500MA 350VAC 72VDC | تحقيق |
 |
0235.500MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
0327900.ZXS | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | تحقيق |
 |
0034.6012 | Schurter Inc. | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | تحقيق |
 |
7010.3460 | Schurter Inc. | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | تحقيق |
|
0327900.ZXT | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SHUNT | تحقيق |
|
0327900.YX2S | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | تحقيق |
 |
BK/GDC-V-50MA | Eaton | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
5TT 125 | Bel Fuse Inc. | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
3403.0281.11 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT 5A 277VAC/125VDC | تحقيق |
 |
5MT 800 | Bel Fuse Inc. | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
BK1/S506-1.25-R | Eaton | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
3404.0012.22 | Schurter Inc. | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | تحقيق |
 |
37008000410 | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers