يشترى 02040701XBP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
02040701XBP
- رقم القطعة:
- 02040701XBP
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16314 Pieces
- ورقة البيانات:
- 02040701XBP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 02040701XBP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 02040701XBP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 2040701XBP |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 02040701XBP |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل02040701XBP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
02040700TXN | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | تحقيق |
|
02040704Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | تحقيق |
|
02040707Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V | تحقيق |
|
02040703XBP | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | تحقيق |
|
02040703Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 12V 30A | تحقيق |
|
02040709Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPST 30A 12V | تحقيق |
|
02040703TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | تحقيق |
|
02040704TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 24V 10 20A | تحقيق |
|
02040712Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | تحقيق |
|
02040701Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | تحقيق |
|
02040701TXN | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | تحقيق |
|
02040700Z | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | تحقيق |
|
02040702Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 24V 20A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers