وأصبحت الأسرة الآن جاهزة لتطبيقات الشاحن الحالية والمستقبلية (OBC) في المركبات الهجينة والكهربائية. صمم Infineon الثنائيات خصيصًا لتلبية المتطلبات العالية لصناعة السيارات فيما يتعلق بالموثوقية والجودة والأداء.

يقول إنفينيون Stephan Zizala ، "إن تقنية SiC أصبحت الآن ناضجة حتى يتم نشرها على نطاق واسع في أنظمة السيارات". ويعد إطلاق مجموعة CoolSiC Schottky diode لعائلة السيارات بمثابة علامة فارقة في نشر مجموعة منتجات شركة Infineon SiC للشاحن على متنها ، محولات DC / DC وأنظمة العاكس ".

تعتمد عائلة المنتجات الجديدة على الجيل الخامس من "شوتكي ديود" Infineon ، الذي تم تحسينه بشكل أكبر لتلبية متطلبات الموثوقية التي تتطلبها صناعة السيارات. بفضل مفهوم طبقة التخميل الجديدة ، هذا هو أقوى جهاز للسيارات متوفر في السوق فيما يتعلق بالرطوبة والتآكل.

علاوة على ذلك ، نظرًا لأنه يعتمد على تقنية رقاقة رقيقة بسعة 110 ميكرومتر ، فإنه يُظهر أحد أفضل مزايا الجدارة (Qc x Vf) في فئته. يشير الرقم السفلي للجدارة إلى فقدان طاقة أقل وبالتالي أداء كهربائي أفضل.

بالمقارنة مع الصمام الثنائي التقليدي لسيليكون السريع ، يمكن لـ CoolSiC Automotive Schottky Diode تحسين كفاءة OBC بمقدار نقطة مئوية واحدة على جميع ظروف التحميل. هذا يؤدي إلى انخفاض محتمل قدره 200 كجم من CO ₂ الانبعاثات على مدى العمر الافتراضي للسيارة الكهربائية ، على أساس مزيج الطاقة الألمانية.

سيكون أول مشتقات متاحة للسوق المفتوحة في سبتمبر 2018 في فئة 650V. باستخدام حزمة 3 pinTO247 القياسية ، يمكن بسهولة تنفيذ المنتجات الجديدة في نظام OBC. ويمكن استخدامها على النحو الأمثل مع منتجات شركة TRENCHSTOP IGBT و CoolMOS من Infineon.