يشترى Z8523016VSG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z8523016VSG
- رقم القطعة:
- Z8523016VSG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC 16MHZ ESCC 44-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14088 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z8523016VSG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z8523016VSG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z8523016VSG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| اسماء اخرى: | 269-3927 Z8523016VSG-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z8523016VSG |
| السطح البيني: | Bus |
| وصف موسع: | Interface 44-PLCC |
| وصف: | IC 16MHZ ESCC 44-PLCC |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ8523016VSG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523016PSC | Zilog | IC 16MHZ ESCC 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523010PEG | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523016PSG | Zilog | IC 16MHZ ESCC 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523010PSC | Zilog | IC 10MHZ ESCC 40-DIP | تحقيق |
 |
Z8523016VEC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | تحقيق |
|
Z8523016PEG | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523016PEC | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523010VEC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | تحقيق |
|
Z8523010PEC | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | تحقيق |
|
Z8523016VEC | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | تحقيق |
|
Z8523016VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | تحقيق |
|
Z8523016VSC | Zilog | IC 16MHZ ESCC 44-PLCC | تحقيق |
|
Z8523016VEG | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | تحقيق |
|
Z8523010VEC | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | تحقيق |
|
Z8523010VEG | Zilog | IC 10MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers