يشترى Z84C4306AEG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z84C4306AEG
- رقم القطعة:
- Z84C4306AEG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15596 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z84C4306AEG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z84C4306AEG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z84C4306AEG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-LQFP |
| سلسلة: | Z80 |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | Q2939661 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z84C4306AEG |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | I/O Controller Interface 44-LQFP |
| وصف: | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-LQFP |
| التطبيقات: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ84C4306AEG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z84C4310FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | تحقيق |
|
Z84C4306FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | تحقيق |
|
Z84C4310FEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | تحقيق |
|
Z84C4306FEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | تحقيق |
 |
Z84C4406VEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | تحقيق |
|
Z84C4310AEG | Zilog | IC Z80 SIO/3 CMOS 10MHZ 44LQFP | تحقيق |
|
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | تحقيق |
 |
Z84C4010PEC | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | تحقيق |
|
Z84C4008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | تحقيق |
|
Z84C4006PEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | تحقيق |
|
Z84C4010PEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | تحقيق |
|
Z84C4310FEC | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers