يشترى Z16C3010AEG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z16C3010AEG
- رقم القطعة:
- Z16C3010AEG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19089 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.Z16C3010AEG.pdf2.Z16C3010AEG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z16C3010AEG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z16C3010AEG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-LQFP |
| سلسلة: | USC® |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| اسماء اخرى: | 269-4687 Z16C3010AEG-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z16C3010AEG |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 100-LQFP |
| وصف: | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ16C3010AEG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16C3010VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | تحقيق |
|
Z16C3010VEG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC | تحقيق |
 |
Z16C3010ASC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | تحقيق |
|
Z16C3010ASC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | تحقيق |
|
Z16C3010VEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 68PLCC | تحقيق |
|
Z16C3010VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | تحقيق |
|
Z16C3010AEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | تحقيق |
|
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | تحقيق |
|
Z16C3010ASG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | تحقيق |
|
Z16C3010VEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC | تحقيق |
|
Z16C3010VSC00TR | Zilog | IC Z16C32 MCU USC 68PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers