يشترى XQ4VFX100-DIE4058 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XQ4VFX100-DIE4058
- رقم القطعة:
- XQ4VFX100-DIE4058
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA VIRTEX-4FX DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14048 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XQ4VFX100-DIE4058.pdf2.XQ4VFX100-DIE4058.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XQ4VFX100-DIE4058 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XQ4VFX100-DIE4058 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 6930432 |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | Virtex®-4Q FX |
| حزمة / كيس: | Die |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 94896 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 10544 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 576 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XQ4VFX100-DIE4058 |
| وصف: | IC FPGA VIRTEX-4FX DIE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXQ4VFX100-DIE4058
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ4VFX60-10EF672M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K 672-FBGA | تحقيق |
|
XQ4VFX60-10EF672I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K 672-FBGA | تحقيق |
 |
XQ4VFX100-11FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | تحقيق |
|
XQ4VFX140-10FF1517I4209 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1517FFBGA | تحقيق |
|
XQ4VFX60-DIE4058 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K DIE | تحقيق |
|
XQ4VFX100-11FFG1152I4012 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | تحقيق |
|
XQ4VFX60-10FFG1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4 FX 60K | تحقيق |
|
XQ4VFX100-10FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | تحقيق |
|
XQ4VFX100-11FF1152I4012 | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers