يشترى XCZU6EG-L1FFVB1156I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XCZU6EG-L1FFVB1156I
- رقم القطعة:
- XCZU6EG-L1FFVB1156I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19482 Pieces
- ورقة البيانات:
- XCZU6EG-L1FFVB1156I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XCZU6EG-L1FFVB1156I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XCZU6EG-L1FFVB1156I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 1156-FCBGA (35x35) |
|---|---|
| سرعة: | 600MHz, 1.5GHz |
| سلسلة: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| الصفات الأولية: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1156-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 328 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XCZU6EG-L1FFVB1156I |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 256KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1156-FCBGA (35x35) |
| وصف: | IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA |
| النواة: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCZU6EG-L1FFVB1156I
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers