يشترى XC17S200AVQ44C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC17S200AVQ44C
- رقم القطعة:
- XC17S200AVQ44C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13569 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC17S200AVQ44C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC17S200AVQ44C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC17S200AVQ44C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-VQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 2Mb |
| الصانع الجزء رقم: | XC17S200AVQ44C |
| وصف: | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC17S200AVQ44C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S200AVOG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | تحقيق |
 |
XC17S200AVQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP | تحقيق |
|
XC17S200APDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S200AVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S20VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S200AVO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S200APD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S200APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S20XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S20XLVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S200APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S200AVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers