يشترى XC1736EPDG8C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC1736EPDG8C
- رقم القطعة:
- XC1736EPDG8C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19715 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC1736EPDG8C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC1736EPDG8C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC1736EPDG8C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 122-1509 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 36kb |
| الصانع الجزء رقم: | XC1736EPDG8C |
| وصف: | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC1736EPDG8C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP | تحقيق |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | تحقيق |
 |
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1736EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC1736ESO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S40SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC | تحقيق |
|
XC17256ELPD8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers