يشترى XC17128ELPD8C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC17128ELPD8C
- رقم القطعة:
- XC17128ELPD8C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC 3V SER CFG PROM 128K 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14936 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC17128ELPD8C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC17128ELPD8C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC17128ELPD8C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 122-1198 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| حجم الذاكرة: | 128kb |
| الصانع الجزء رقم: | XC17128ELPD8C |
| وصف: | IC 3V SER CFG PROM 128K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC17128ELPD8C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17128EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17128EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17128EVO8I | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC | تحقيق |
 |
XC17128EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 128K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17128ELVO8I | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17128EPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 128K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17128ELPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 128K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17128EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 128K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17128EVO8C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17128ELPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 128K 8-DIP | تحقيق |
|
XC17128ELPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 128K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17128EPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 128K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17128EPC20C | Xilinx Inc. | IC SERIAL CFG PROM 128K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC17128ELVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers