يشترى WM8351CGEB/V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WM8351CGEB/V
- رقم القطعة:
- WM8351CGEB/V
- الصانع:
- Cirrus Logic
- وصف:
- IC CODEC 48KHZ 129FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13341 Pieces
- ورقة البيانات:
- WM8351CGEB/V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WM8351CGEB/V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WM8351CGEB/V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.71 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 2.5 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Stereo Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 129-BGA (7x7) |
| دلتا سيغما: | Yes |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 95 / 95 |
| القرار (القطع): | 12 b |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 129-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| عدد ADCS / DACS: | 2 / 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WM8351CGEB/V |
| وصف موسع: | Stereo Audio Interface 12 b 129-BGA (7x7) |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC CODEC 48KHZ 129FBGA |
| واجهة البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWM8351CGEB/V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8350GEB/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 48KHZ 129FBGA | تحقيق |
 |
WM8350GEB/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 48KHZ 129FBGA | تحقيق |
|
WM8351CGEB/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 48KHZ 129FBGA | تحقيق |
 |
IDT92HD71B7X5NLGXB3X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 4CH 48-VFQFPN | تحقيق |
 |
MC145483EN | NXP USA Inc. | IC CODEC-FI 13BIT 3V 20-SSOP | تحقيق |
|
IDTSTAC9767XXTAEC1X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CODEC AC'97 2CH 2.3 48-TQFP | تحقيق |
 |
ADAU1361BCPZ | Analog Devices Inc. | IC CODEC 24B PLL 32LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers