يشترى WM8281ECS/R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WM8281ECS/R
- رقم القطعة:
- WM8281ECS/R
- الصانع:
- Cirrus Logic
- وصف:
- IC AFE 24BIT 138WCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18643 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.WM8281ECS/R.pdf2.WM8281ECS/R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WM8281ECS/R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WM8281ECS/R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | - |
| اكتب: | Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| دلتا سيغما: | - |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| القرار (القطع): | 24 b |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | WM8281ECS/RCT |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد ADCS / DACS: | 6 / 8 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WM8281ECS/R |
| وصف موسع: | Audio Interface 24 b SLIMbus |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC AFE 24BIT 138WCSP |
| واجهة البيانات: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWM8281ECS/R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM3002E | Texas Instruments | IC 20-BIT STEREO CODEC 24-SSOP | تحقيق |
 |
IDTSTAC9274D5TAEB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 10CH HD 5V 48TQFP | تحقيق |
|
TP3056BN | Texas Instruments | IC COMBO CODEC/FILTER 16-DIP | تحقيق |
 |
W682510S | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 5V 2CH 24SOP | تحقيق |
 |
CS4244-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC PCM/TDM 40QFN | تحقيق |
 |
NAU8811YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC MONO 20QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers