يشترى W83793G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W83793G
- رقم القطعة:
- W83793G
- وصف:
- IC H/W MONITOR 56-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17034 Pieces
- ورقة البيانات:
- W83793G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W83793G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W83793G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-SSOP |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | External Sensor |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | I²C |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | W83793G |
| وظيفة: | Hardware Monitor |
| وصف موسع: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C Output 56-SSOP |
| وصف: | IC H/W MONITOR 56-SSOP |
| دقة: | ±1°C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW83793G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | تحقيق |
 |
W83795G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 64LQFP | تحقيق |
|
W83793AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 56SSOP | تحقيق |
|
W83791G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
|
W83795ADG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 48LQFP | تحقيق |
|
W83792G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
|
W83792AG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | تحقيق |
 |
DS1780E+T&R | Maxim Integrated | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers