يشترى W29GL032CH7T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W29GL032CH7T
- رقم القطعة:
- W29GL032CH7T
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12776 Pieces
- ورقة البيانات:
- W29GL032CH7T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W29GL032CH7T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W29GL032CH7T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSOP (14x20) |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | W29GL032CH7T |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW29GL032CH7T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W29GL032CL7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | تحقيق |
|
W29GL032CB7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | تحقيق |
|
W29GL032CT7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | تحقيق |
 |
W29GL032CT7A | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TFBGA | تحقيق |
|
W29GL032CH7B | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA | تحقيق |
 |
W29GL032CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | تحقيق |
 |
W29GL032CT7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
|
W29GL064CL7T | Winbond Electronics | IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP | تحقيق |
|
W29GL064CT7B | Winbond Electronics | IC FLASH 64MBIT 70NS 64LFBGA | تحقيق |
|
W29GL032CB7S | Winbond Electronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog