يشترى VT1697SBFQX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VT1697SBFQX
- رقم القطعة:
- VT1697SBFQX
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- SWITCHING REG SMART SLAVE 55A 12
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17179 Pieces
- ورقة البيانات:
- VT1697SBFQX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VT1697SBFQX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VT1697SBFQX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 8.5 V ~ 14 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-FCQFN (6x3.75) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN |
| تكوين الناتج: | Half Bridge |
| اسماء اخرى: | 90-J1439+T02 VT1697SBFQX-ND VT1697SBFQXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VT1697SBFQX |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | PWM |
| الميزات: | Diode Emulation, Status Flag |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET 16-FCQFN (6x3.75) |
| وصف: | SWITCHING REG SMART SLAVE 55A 12 |
| الحالي - الناتج الذروة: | 55A |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVT1697SBFQX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5929FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP | تحقيق |
 |
VT1697SBFQ | Maxim Integrated | SWITCHING REG SMART SLAVE 55A 12 | تحقيق |
 |
E-L6207D | STMicroelectronics | IC BRIDGE DRIVER PAR 24SOIC | تحقيق |
 |
STK625-728-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | تحقيق |
 |
TDA21231AUMA1 | Infineon Technologies | IC MOSFET DRIVER 40PIQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers