يشترى VS-GA300TD60S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VS-GA300TD60S
- رقم القطعة:
- VS-GA300TD60S
- وصف:
- IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18080 Pieces
- ورقة البيانات:
- VS-GA300TD60S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VS-GA300TD60S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VS-GA300TD60S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.45V @ 15V, 300A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Dual INT-A-PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1136W |
| حزمة / كيس: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| اسماء اخرى: | VSGA300TD60S |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VS-GA300TD60S |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 600V 530A 1136W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| وصف: | IGBT 600V 530A 1136W INT-A-PAK |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 750µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 530A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVS-GA300TD60S
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers