يشترى VN1160T-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VN1160T-E
- رقم القطعة:
- VN1160T-E
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OFF-LINE CONVERTER 60V TO-220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16935 Pieces
- ورقة البيانات:
- VN1160T-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VN1160T-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VN1160T-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 9 V ~ 16 V |
|---|---|
| الجهد - انهيار: | - |
| البنية: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220 |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| الناتج عزل: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | VN1160T-E |
| تحويل داخلي (ق): | - |
| تردد - التبديل: | - |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Converter Offline TO-220 |
| دورة واجب: | - |
| وصف: | IC OFF-LINE CONVERTER 60V TO-220 |
| ميزات التحكم: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVN1160T-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VN1160 | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN1160-1-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V IPAK | تحقيق |
|
VN1160CTR-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN1160TR-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN116013TR | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN1160C-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN1160C-1-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V IPAK | تحقيق |
|
VN1160-E | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
|
VN1160-1 | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V IPAK | تحقيق |
|
VN1160C | STMicroelectronics | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers