يشترى VII50-12P1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
VII50-12P1
- رقم القطعة:
- VII50-12P1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19376 Pieces
- ورقة البيانات:
- VII50-12P1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل VII50-12P1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك VII50-12P1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.7V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ECO-PAC2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 208W |
| حزمة / كيس: | ECO-PAC2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | VII50-12P1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.65nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 49A 208W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| وصف: | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 49A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لVII50-12P1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | تحقيق |
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | تحقيق |
 |
APTGT75DH60T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 100A SP1 | تحقيق |
 |
APT60GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | تحقيق |
 |
IXSN62N60U1 | IXYS | IGBT 90A 600V SOT-227B | تحقيق |
|
VII50-06P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers