يشترى V23047A1048A511 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
V23047A1048A511
- رقم القطعة:
- V23047A1048A511
- وصف:
- RELAY SAFETY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17642 Pieces
- ورقة البيانات:
- V23047A1048A511.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل V23047A1048A511 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك V23047A1048A511 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 9-1415011-1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | V23047A1048A511 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY SAFETY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لV23047A1048A511
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V23047A1005A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY | تحقيق |
|
V23047A1040A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1040-A511 | تحقيق |
|
V23047A1040A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1040-A501 | تحقيق |
 |
V23047A1005A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 5V | تحقيق |
|
V23047A1036A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1036-A511 | تحقيق |
|
V23047A1021A501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPDT 6A 21V | تحقيق |
|
V23047A1018A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1018-A511 | تحقيق |
|
V23047A1012A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 12V | تحقيق |
|
V23047A1060A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23047-A1060-A511 | تحقيق |
|
V23047A1009A511 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SAFETY DPST 6A 9V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers