يشترى USB5744/2GX01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
USB5744/2GX01
- رقم القطعة:
- USB5744/2GX01
- وصف:
- IC HUB CTLR USB 56VQFN
- الكمية المتوفرة:
- 14873 Pieces
- ورقة البيانات:
- USB5744/2GX01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل USB5744/2GX01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك USB5744/2GX01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.2V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-VQFN (7x7) |
| المعايير: | USB 3.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | USB5744/2GX01 |
| السطح البيني: | USB |
| وظيفة: | Hub Controller |
| وصف موسع: | USB Hub Controller USB 3.0 USB Interface 56-VQFN (7x7) |
| وصف: | IC HUB CTLR USB 56VQFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUSB5744/2GX01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
USB5744T-I/2GX01 | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
|
USB5744T/2GX01 | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
|
USB5744-I/2GX01 | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
 |
USB5744/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
|
USB5742-I/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2PORT 56SQFN | تحقيق |
|
USB5742T/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2PORT 56VQFN | تحقيق |
|
USB5742T-I/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2PORT 56SQFN | تحقيق |
|
USB5744-I/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
|
USB5742/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2PORT 56VQFN | تحقيق |
|
USB5744T-I/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
|
USB5744T/2G | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 56VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers