يشترى USB3503T/ML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
USB3503T/ML
- رقم القطعة:
- USB3503T/ML
- وصف:
- IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14310 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.USB3503T/ML.pdf2.USB3503T/ML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل USB3503T/ML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك USB3503T/ML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SQFN (5x5) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | USB3503T/ML |
| السطح البيني: | USB |
| وظيفة: | Hub Controller |
| وصف موسع: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 32-SQFN (5x5) |
| وصف: | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUSB3503T/ML
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSB12LV01BIPZT | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 100TQFP | تحقيق |
 |
USB3503/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | تحقيق |
|
USB3503T-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | تحقيق |
 |
USB3500-ABZJ | Microchip Technology | IC USB HOST/OTG PHY W/UTMI 56QFN | تحقيق |
 |
CY7C63833-LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | تحقيق |
|
USB3503-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | تحقيق |
 |
USB3503A-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | تحقيق |
|
USB3503AI-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers