يشترى UPS130L/TR7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UPS130L/TR7
- رقم القطعة:
- UPS130L/TR7
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 1A 30V POWERMITE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18323 Pieces
- ورقة البيانات:
- UPS130L/TR7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UPS130L/TR7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UPS130L/TR7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UPS130L/TR7 |
| وصف موسع: | Diode |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 1A 30V POWERMITE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUPS130L/TR7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EM 1AV0 | Sanken | DIODE GEN PURP 600V 1A AXIAL | تحقيق |
 |
UPS130L/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 1A 30V POWERMITE | تحقيق |
|
UPS130LE3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 1A 30V POWERMITE | تحقيق |
 |
CMR1-02M BK | Central Semiconductor Corp | DIODE GEN PURP 200V 1A SMA | تحقيق |
 |
R5030410RSWA | Powerex Inc. | DIODE GEN PURP 400V 100A DO205AA | تحقيق |
|
UPS130LE3/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 1A 30V POWERMITE | تحقيق |
 |
UF4003TA | SMC Diode Solutions | DIODE GEN PURP 200V 1A DO41 | تحقيق |
 |
STPS2L60 | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 60V 2A DO41 | تحقيق |
 |
ESH1PBHE3/85A | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 100V 1A DO220AA | تحقيق |
 |
SD1206T040S1R0 | AVX Corporation | DIODE SCHOTTKY 40V 1A 1206 | تحقيق |
 |
PR6003-T | Diodes Incorporated | DIODE GEN PURP 200V 6A R6 | تحقيق |
 |
BYV25FX-600,127 | WeEn Semiconductors | DIODE GEN PURP 600V 5A TO220F | تحقيق |
 |
SBR4U130LP-7 | Diodes Incorporated | DIODE SBR 130V 4A 8DFN | تحقيق |
|
EM 2V0 | Sanken | DIODE GEN PURP 400V 1.2A AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers