يشترى UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
- رقم القطعة:
- UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- 32-BIT MCU V850ES/FX3-N A064_101
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19099 Pieces
- ورقة البيانات:
- UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX |
| وصف موسع: | * Microcontroller IC |
| وصف: | 32-BIT MCU V850ES/FX3-N A064_101 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers