يشترى UC5601NG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UC5601NG4
- رقم القطعة:
- UC5601NG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 5V SCSI TERMINATOR 24-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17558 Pieces
- ورقة البيانات:
- UC5601NG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UC5601NG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UC5601NG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | SCSI |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.600", 15.24mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الإنهاء: | 18 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | UC5601NG4 |
| وصف موسع: | SCSI Terminator Terminations 24-PDIP |
| وصف: | IC 5V SCSI TERMINATOR 24-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUC5601NG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UC5601DWP | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28-SOIC | تحقيق |
|
UC5603DPTRG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
UC5603DP | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
UC5601DWPG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28-SOIC | تحقيق |
|
UC5601N | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 24-DIP | تحقيق |
|
UC5603NG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-DIP | تحقيق |
|
UC5601DWPTRG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28-SOIC | تحقيق |
|
UC5601DWPTR | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28SOIC | تحقيق |
|
UC5601QPTR | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28-PLCC | تحقيق |
|
UC5603N | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-DIP | تحقيق |
|
UC5601QP | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 28-PLCC | تحقيق |
|
UC5603DPG4 | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-SOIC | تحقيق |
|
UC5603DPTR | Texas Instruments | IC 5V SCSI TERMINATOR 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers