يشترى UC3770ANG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UC3770ANG4
- رقم القطعة:
- UC3770ANG4
- الصانع:
- وصف:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15907 Pieces
- ورقة البيانات:
- UC3770ANG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UC3770ANG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UC3770ANG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.3 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 10 V ~ 45 V |
| تكنولوجيا: | Bipolar |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (2) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UC3770ANG4 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Over Temperature |
| وصف موسع: | Half Bridge (2) Driver General Purpose, Stepper Motors Bipolar 16-PDIP |
| وصف: | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 2A |
| التطبيقات: | General Purpose, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUC3770ANG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FAN7093_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR HALF BRIDGE PN 8-TO263 | تحقيق |
|
UC3770AQTR | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | تحقيق |
|
UC3770AN | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | تحقيق |
 |
LB1939T-MPB-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR TSSOP-20 | تحقيق |
|
UC3770BNG4 | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | تحقيق |
|
UC3770BN | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP | تحقيق |
|
UC3770AQ | Texas Instruments | IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers