يشترى TUSB8041IRGCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TUSB8041IRGCT
- رقم القطعة:
- TUSB8041IRGCT
- الصانع:
- وصف:
- IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15128 Pieces
- ورقة البيانات:
- TUSB8041IRGCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TUSB8041IRGCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TUSB8041IRGCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| المعايير: | USB 3.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TUSB8041IRGCT |
| السطح البيني: | USB, GPIO, I²C, SMBus |
| وظيفة: | Hub Controller |
| وصف موسع: | USB Hub Controller USB 3.0 USB, GPIO, I²C, SMBus Interface |
| وصف: | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64VQFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTUSB8041IRGCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB8041IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64TQFP | تحقيق |
|
TUSB8020BPHPR | Texas Instruments | IC USB 3.0 HUB 2 PORT 48HTQFP | تحقيق |
|
TUSB8041IRGCR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64VQFN | تحقيق |
|
TUSB8041RGCT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64VQFN | تحقيق |
|
TUSB8041IPAPQ1 | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64HTQFP | تحقيق |
|
TUSB8040A1RKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 100WQFN | تحقيق |
|
TUSB8040PFP | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 80HTQFP | تحقيق |
|
TUSB8041RGCR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 64VQFN | تحقيق |
|
TUSB8040ARKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | تحقيق |
|
TUSB8020BPHP | Texas Instruments | IC USB 3.0 HUB 2 PORT 48HTQFP | تحقيق |
|
TUSB8040ARKMT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB 3.0 HUB 100WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers