يشترى TT8K2TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TT8K2TR
- رقم القطعة:
- TT8K2TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 30V 2.5A TSST8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15803 Pieces
- ورقة البيانات:
- TT8K2TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TT8K2TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TT8K2TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1.5V @ 1mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSST |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 90 mOhm @ 2.5A, 4.5V |
| السلطة - ماكس: | 1.25W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, Flat Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TT8K2TR |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 180pF @ 10V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 3.2nC @ 4.5V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 2.5A 1.25W Surface Mount 8-TSST |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 30V 2.5A TSST8 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTT8K2TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NDC7002N_SB9G007 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 50V 0.51A 6-SSOT | تحقيق |
 |
CMLDM7002AG TR | Central Semiconductor Corp | MOSFET 2N-CH 60V 0.28A SOT563 | تحقيق |
 |
DMN2022UNS-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2NCH 20V 10.7A POWERDI | تحقيق |
 |
AO4805L_101 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET 2P-CH 30V 9A 8-SOIC | تحقيق |
 |
DMC2700UDM-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N/P-CH 20V SOT26 | تحقيق |
 |
FDW2508P | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2P-CH 12V 6A 8-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers