يشترى TSMBJ1022C-TP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSMBJ1022C-TP
- رقم القطعة:
- TSMBJ1022C-TP
- وصف:
- THYRISTOR 275V 400A DO-214AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18974 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSMBJ1022C-TP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSMBJ1022C-TP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSMBJ1022C-TP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 5V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 275V |
| الجهد - التخطي: | 350V |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-214AA, SMB |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TSMBJ1022C-TP |
| وصف: | THYRISTOR 275V 400A DO-214AA |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 400A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 100A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 80pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSMBJ1022C-TP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSMBJ1006C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 75V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1022C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 275V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1018C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 220V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1024C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 320V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1010C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 140V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1007C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 90V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1009C-130 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 120V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1005C-072 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 65V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1012C | Micro Commercial Co | THYRISTOR 160V 400A DO-214AA | تحقيق |
|
TSMBJ1005C-064 | Micro Commercial Co | THYRISTOR 58V 400A DO-214AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers