يشترى TSI384-133IL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSI384-133IL
- رقم القطعة:
- TSI384-133IL
- وصف:
- IC PCI-X BRIDGE 32/64BIT 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18878 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSI384-133IL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSI384-133IL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSI384-133IL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.2V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-PBGA (17x17) |
| سلسلة: | Tsi384™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| اسماء اخرى: | 800-1898 IDTTSI384-133IL TSI384133IL |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSI384-133IL |
| السطح البيني: | PCI |
| وصف موسع: | PCI-to-PCI Bridge Interface 256-PBGA (17x17) |
| وصف: | IC PCI-X BRIDGE 32/64BIT 256BGA |
| التطبيقات: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSI384-133IL
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers