يشترى TSB82AA2PGEG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TSB82AA2PGEG4
- رقم القطعة:
- TSB82AA2PGEG4
- الصانع:
- وصف:
- IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19085 Pieces
- ورقة البيانات:
- TSB82AA2PGEG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TSB82AA2PGEG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TSB82AA2PGEG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| المعايير: | IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™ |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | IEEE 1394 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TSB82AA2PGEG4 |
| السطح البيني: | PCI |
| وظيفة: | Link Layer Controller |
| وصف موسع: | IEEE 1394 Link Layer Controller IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™ PCI Interface 144-LQFP (20x20) |
| وصف: | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 144LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTSB82AA2PGEG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
USB2503A-HZH | Microchip Technology | IC HUB 3PORT USB COMPATBL 48-QFN | تحقيق |
|
TSB82AA2IPGEEP | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 144LQFP | تحقيق |
 |
UJA1023T/2R04,518 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN I/O SLAVE 16SOIC | تحقيق |
|
TSB82AA2GGW | Texas Instruments | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 176BGA | تحقيق |
|
TSB82AA2IPGE | Texas Instruments | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 144LQFP | تحقيق |
|
TSB82AA2ZGW | Texas Instruments | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 176BGA | تحقيق |
|
TSB82AA2BPGE | Texas Instruments | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 144LQFP | تحقيق |
|
TSB82AA2BIPGE | Texas Instruments | IC 1394B OHCI-LYNX CTRLR 144LQFP | تحقيق |
|
TSB82AA2PGE | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 144LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers