يشترى TS3DV520ERHUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TS3DV520ERHUR
- رقم القطعة:
- TS3DV520ERHUR
- الصانع:
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 56WQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19995 Pieces
- ورقة البيانات:
- TS3DV520ERHUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TS3DV520ERHUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TS3DV520ERHUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video Switch |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-WQFN-EP (5x11) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-22730-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TS3DV520ERHUR |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 56WQFN |
| التطبيقات: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTS3DV520ERHUR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TS3DV520ERHURG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | تحقيق |
|
TS3DV520ERUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 42WQFN | تحقيق |
|
TS3DV621RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | تحقيق |
|
TS3DV416DGGRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | تحقيق |
|
TS3DV416DGGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | تحقيق |
|
TS3DV642A0RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | تحقيق |
|
TS3DV20812RHHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 DIFF 36VQFN | تحقيق |
|
TS3DV421DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 48TVSOP | تحقيق |
|
TS3DV520RHUR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | تحقيق |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | تحقيق |
|
TS3DV416DGVRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers